苹果再砸逾300亿元 在慕尼黑设新研发团队

（中央社法兰克福2日综合外电报导）美国科技巨擘苹果公司（Apple）今天表示，公司将再斥资10亿欧元（约新台币325亿元），扩大德国南部慕尼黑的微晶片设计中心阵容。

法新社报导，这是苹果继2021年宣布投资10亿欧元，将慕尼黑打造为苹果「硅设计中心」欧洲总部后的新投资，将在未来6年分批投入。

苹果执行长库克（Tim Cook）在声明中说：「我们的慕尼黑工程师团队处于创新的最尖端，协助构思我们产品核心新技术。」

此举是苹果策略的一环，开发iPhone、iPad、MacBook等自家产品的晶片，以降低对外部供应商的依赖。

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疫情期间的供应链变化导致全球半导体短缺，打击重要产业，促使欧洲和美国设法降低对亚洲生产的依赖。

苹果表示，这笔新投资将挹注在现有慕尼黑研发中心，成立3个新研发团队。

苹果硬体技术资深副总裁史罗吉（Johny Srouji）表示，慕尼黑的研发团队将投入开发「高效能省电」产品。

苹果在德国员工人数约4500人，自1981年起就在慕尼黑设有据点。（译者：刘淑琴/核稿：陈政一）1120302