欧博亚洲官方注册(www.aLLbetgame.us):《半导体》同欣电8月营收写次高 Q3续拼新高

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CMOS影像感测器封测厂同欣电(6271)宣布2021年8月自连系并营收12.19亿元,虽月减1.99%、仍年增达33.41%,改写历史次高。沾恩陶瓷基板需求续强、车用CIS连续畅旺、手机CIS封测需求回升,公司预期第三季营收可望季增个位数百分比、续创新高。

考察同欣电8月四大产物概况,影像产物6.28亿元,虽月减2.72%、仍年增24.39%。陶瓷基板3.24亿元,虽月减6.61%、但年增达91.52%。夹杂模组1.93亿元,月增2.25%、年增9.32%,RF模组0.69亿元,月增达19.12%、年增达24.33%。

累计同欣电前8月合并营收90.38亿元、年增达54.74%,续创同期新高。其中,影像产物46.34亿元、年增达74.25%,陶瓷基板23.11亿元、年增达65.32%,夹杂模组16.01亿元、年增达33.2%,仅RF模组4.22亿元、仍年减11.15%。

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同欣电总司理吕绍萍先前指出,虽然客户需求受疫情影响滋扰,但沾恩陶瓷基板需求续强、车用CIS连续畅旺、手机CIS封测需求回升,预期第三季营收可望季增个位数百分比,并对毛利率持稳或逾越目的区间维持审慎乐观。

吕绍萍示意,四大产物线第三季仍以陶瓷基板最强,其次依序为影像产物及夹杂模组,影像产物中车用CIS需求连续畅旺,手机CIS需求亦见回温。RF模组第二季已见苏醒,下半年需求看来亦相当康健。

而克日传出CIS大厂豪威因中国中国手机需求转弱,大砍明年晶圆代工投片量,恐袭击同欣电等主要协力封测厂订单。业界对此以为,以豪威现在投片量推估,不太可能每月削减达5万片规模,预期应为整年下修5万片、约削减4.5%较合理。

投顾法人指出,车用CIS及陶瓷基板为同欣电今年营运发展主力,手机CIS自第二季已步入相对低档,下半年有望逐步苏醒。以豪威明年投片量下修5%推估,对同欣电营收影响至多2~3%,因此若以明年整体手机CIS出货量持平估算,对同欣电整体影响相对有限。

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     发布于 2021-09-15 00:00:22  回复
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