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usdt钱包支付(www.caibao.it):原创 地震、寒潮致缺芯加剧,车企和供应商矛盾暗生

来源:潍坊新闻网 发布时间:2021-02-27 浏览次数:

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原题目:地震、寒潮致缺芯加剧,车企和供应商矛盾暗生

自去年12月初“南北民众”率先被曝“缺芯”到现在,已经已往两个多月了,汽车行业芯片紧缺问题不仅没有丝毫的缓解,反而有了进一步加剧的趋势。

克日,因日本福岛近海海域发生强震,以及美国得州泛起罕有狂风雪,英飞凌、恩智浦、三星、瑞萨电子、信越半导体等多家芯片制造相关企业局部运转受阻,纷纷宣布停产,部门直到现在仍没有复工的迹象,由此让“缺芯”危急雪上加霜。面临芯片的连续欠缺,车企和供应商之间已经泛起分歧,最先相互指责。

地震、暴雪齐上阵,多家半导体厂商歇工

当地时间13日晚,日本福岛近海海域发生强震,随后引发狂风。受恶劣环境影响,瑞萨电子位于茨城县境内的那珂工厂一度停电。而就在不久前,瑞萨电子为缓解全球车用芯片欠缺问题,宣布将一部门原本外包给外洋企业生产的订单转到这家该工厂,以减轻向客户延迟交付产物的风险。

图片泉源: CCTV-13 朝闻天下

只管厂区修建没有受损,而且供电也很快得到了恢复,为确认无尘车间内的生产装备和芯片产物是否完好无损,瑞萨电子在地震后依然暂停了这家工厂的生产线,直到2月15日才重新恢复晶圆出货,而洁净室中的半导体前端生产则于2月16日最先恢复。瑞萨预计,该工厂产能要完全恢复到地震前水平预计需要一周左右。

更为严重的是,此次地震还导致日本大厂主导约八成市场的半导体要害耗材——光刻胶供应求助,其中信越化学某些工厂暂停运营。光刻胶是台积电、联电等晶圆厂生产必备要害耗材,其品质利害直接影响晶圆良率与品质。例如2019年1月,台积电就曾因使用了不合格的光刻胶,导致近十万片晶圆报废,影响近150亿元营收。随着光刻胶供应求助,恐使得半导体缺货更严重。

这边瑞萨那珂工厂的产能还未完全恢复,受美国极寒天气影响,三星电子、恩智浦和英飞凌位于得克萨斯州的半导体工厂也被迫中止运转。由于狂风雪造成得克萨斯州电力供应难题,2月16日下昼1点左右,三星宣布其奥斯汀半导体工厂暂停运营,详细复工时间视电力供应情形而定。

图片泉源: CCTV-2 经济信息联播

紧随三星之后,英飞凌和恩智浦也宣布已将奥斯汀区域的工厂歇工。其中英飞凌在奥斯汀有一座8英寸工厂,主要生产130nm的芯片。而恩智浦在奥斯汀有两座8英寸工厂,主要生产微控制器(MCU)和微处理器(MPU)、电源治理器件、RF收发器和放大器以及各种传感器。

而德州仪器虽未明确示意歇工,根据现在的形势也不容乐观。现在德州仪器在得克萨斯州有多个制造工厂,由于供电重要,得克萨斯州当地已经进入轮流停电状态,若是未来一段时间天气连续恶化,电力供应无法跟上,德州仪器估量也很难独善其身。

由于半导体生产线通常是每周7天、天天24小时运转,这就需要有稳固的电力供应。而据最新消息,停止2月18日,得克萨斯州依然有约莫325000户家庭和企业没有电力,电力供需极端不平衡,以至于美度电的价钱到达了65元人民币之高,与通常电价相比增进近200倍。况且即便电力供应有所缓解,肯定也将优先供应那些公共服务类项目,这意味着上述半导体厂商何时能恢复生产仍未可知。

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值得注意的是,由于日本地震和美国寒潮天气,导致多家主要的半导体厂商局部歇工,有看法以为,在当前强劲的市场需求下,功率、存储等芯片产物价钱有望进一步上涨,此前功率产物价钱已泛起5-20%不等的涨幅,而存储产物则上涨了 10%以上。另外有专家以为,芯片欠缺的影响似乎正在蔓延到普遍的电子产物,未来可能导致PS游戏机和苹果手机等价钱上涨。

芯片欠缺迟难缓解,车企和供应商相互指责

面临芯片的欠缺,毋庸置疑险些所有的车用芯片制造商都在努力扩产。即便云云,预计短期内缺芯现状仍难缓解。

据悉,德州仪器已经将供货周期延伸至36周,另外恩智浦和意法半导体也已延迟汽车芯片发货周期。“由于芯片的生产周期通常需要十几周密二十几周,马上生产是不可能的,这需要芯片企业在各个级别上做一些准备。”ADI中国汽车电子事业部总经理许智斌曾指出。若是是新建晶圆厂,耗时更长,据悉通常需要两年以上。

而从2020年底汽车行业突然被曝存在严重的芯片欠缺问题,经由两个多月的发酵,缺芯带来的严重后果已经最先展现。据中汽协统计数据显示,2021年1月,国内汽车产销划分到达238.8万辆和250.3万辆,环比划分下降15.9%和11.6%。中汽协指出,汽车芯片供应不足影响到车企生产节奏是主因,以是环比降幅较大。

缺芯危急下部门车企减产情形统计

另据英飞凌首席营销官Helmut Gassel剖析,当前汽车制造业半导体供应瓶颈预计最早要到今年下半年才气恢复,这将导致一季度全球近60万辆汽车无法完成生产。部门机构甚至以为缺芯将导致一季度全球汽车减产100万辆。这意味着,现在的形势远比当初许多企业展望的更严重,甚至连续的时间可能会更长。

如民众团体也以为,汽车芯片欠缺的问题2021年上半年将一直连续。另有着名信贷评级机构惠誉国际,也以为全球汽车芯片供应欠缺问题或在今年下半年缓解。由此来看,整个2021上半年,汽车产业或将一直笼罩在缺芯的阴霾中。

而由于芯片连续紧缺,现在车企和零部件供应商之间已经泛起了裂痕。日前,一名不愿透露姓名的民众高管告诉媒体,早在去年4月民众就见告供应商,预计2020年下半年市场需求将泛起强劲苏醒。“我们一最先就沟通了我们的需求和展望,若是供应商不相信我们的数据,并参考他们自己的展望,应该立刻通知我们,然而并没有。” 该名高管称。

言外之意即,民众以为是其供应商设计不周,加剧了全球汽车行业芯片欠缺的情形。更早一些的时刻,民众甚至被曝正在追求直接向芯片制造商购置芯片,并与主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商举行多方谈判。

但在芯片制造商看来,事实并非全然云云。只管去年车市超预期苏醒,导致车用芯片需求强劲,考虑到一旦预估失误,芯片厂必须负担产能闲置的伟大价值,许多芯片制造商并不敢贸然扩产。据ADI首席执行官Vincent Roche透露,不久之前甚至另有汽车行业客户要求退货,作废积压订单。因此在他看来,现在全球汽车制造商芯片欠缺,很大程度上也是汽车厂商自身缘故原由导致的。

可谓各有各的原理。但无论如何,车企在芯片制造商处失去话语权已成既定的事实,由于相较于消费电子类产物,车用芯片简直利润偏低,但要求却极高,芯片厂不愿围着车企转也是天经地义。虽然当前汽车“四化”也催生了一些高端芯片需求,但毕竟量少、规模有限,依然难以引发芯片厂的兴趣。

正由于云云,有看法以为未来汽车行业应该培育一些专门服务于汽车供应链的芯片制造商。现在纵然是英飞凌、瑞萨电子、恩智浦这样的车用芯片大厂,依然有许多工业、消费类电子应用,这意味着车企不得不与其他消费类电子厂商争取产能,而车用芯片的低利润注定车企将处于竞争弱势。例如2020年上半年,由于消费电子市场需求连续增进,导致大量产能向该领域转移,汽车半导体受产能倾轧影响显著。

另一方面,则是强化本土芯片制造能力。由于国内汽车半导体在基础环节、尺度和验证系统、车规产物验证、产业配套等方面能力微弱,导致现在车用芯片自主率较低。据相关剖析数据显示,现阶段中国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%,而中国汽车产业规模却占全球市场30%以上,供需差距较大。特别是智能汽车不可或缺的盘算、控制类芯片以及传感器和通讯芯片,自主率均不足5%,纵然情形相对较好的功率半导体和存储芯片,自主率也只有8%。

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